據(jù)外媒報(bào)道，在三星電子的 3nm 制程工藝量產(chǎn)近半年之后，臺(tái)積電仍采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管架構(gòu)的 3nm 制程工藝，也在去年的 12 月 29 日正式開(kāi)始商業(yè)化生產(chǎn)，雖然晚于三星電子，但仍被業(yè)界看好。

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　　從外媒此前的報(bào)道來(lái)看，臺(tái)積電去年量產(chǎn)的 3nm 制程工藝，在量產(chǎn)初期主要是為蘋(píng)果，代工用于 iPhone 的 A17 仿生芯片及 Mac 和 iPad 的 M3 芯片。

　　作為臺(tái)積電多年的大客戶，蘋(píng)果是臺(tái)積電先進(jìn)制程工藝量產(chǎn)后一到兩年內(nèi)的主要客戶，在 7nm 和 5nm 制程工藝是如此，在 3nm 制程工藝上也不會(huì)例外。此前也曾有報(bào)道稱，蘋(píng)果在 2020 年年底，就已預(yù)訂臺(tái)積電 3nm 制程工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能，用于代工A系列和M系列的自研芯片。

　　而在最新的報(bào)道中，外媒也稱蘋(píng)果幾乎預(yù)訂了臺(tái)積電 3nm 制程工藝生產(chǎn)線幾乎全部的產(chǎn)能， 其中第一代 3nm 制程工藝的產(chǎn)能是預(yù)訂了 90%。

　　如果蘋(píng)果真如外媒報(bào)道的那樣預(yù)訂臺(tái)積電第一代 3nm 制程工藝 90% 產(chǎn)能，也就意味著留給其他廠商的將只有 10%，其他的芯片大廠采用臺(tái)積電這一制程工藝，就還需要等待一段時(shí)間。

　　在蘋(píng)果的產(chǎn)品中，今年下半年將推出的 iPhone 15 系列中的兩款高端版所搭載的 A17 仿生芯片，是預(yù)計(jì)將由臺(tái)積電采用 3nm 制程工藝代工。13 英寸 MacBook Air 和 24 英寸 iMac 所搭載的 M3 芯片，預(yù)計(jì)也是臺(tái)積電的這一工藝所打造。

　　對(duì)于 3nm 制程工藝，臺(tái)積電 CEO 魏哲家在一季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，曾表示客戶的需求超出了他們的供應(yīng)能力，在高性能計(jì)算和智能手機(jī)應(yīng)用需求的推動(dòng)下，他們預(yù)計(jì) 3nm 工藝的產(chǎn)能在今年將得到充分利用。
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