據(jù)中國移動原董事長王建宙在一次運營商高級管理培訓上表示，我國通信業(yè)發(fā)展存在五大短板，除了核心元器件芯片外，還有不少設備、材料、器件等也存在弱處。

　　據(jù)悉，這五大短板具體為核心元器件中半導體芯片、關鍵設備中的光刻機、刻蝕機、表面貼裝機、基礎材料中的玻璃、薄膜、無源器件中的電阻、電容以及智能手機操作系統(tǒng)的技術(shù)缺陷。

　　首先關于芯片的問題，芯片是全球科技行業(yè)最尖端的技術(shù)，也是中國企業(yè)繞不過去的“一道坎”。而隨著5G的發(fā)展，全球5G手機芯片廠商正呈寡頭壟斷趨勢，其中最厲害的是高通：占據(jù)2G/3G/4G標準必要專利的主導權(quán)，然而，5G時代高通不再一家獨大，而且由于去年高通5G芯片的滯后，導致蘋果5G版本發(fā)布遲到。

　　同時，我國正在崛起的華為海思是中國芯片設計領域的龍頭企業(yè)，正在一步步結(jié)束國內(nèi)廠商在屏幕芯片領域受制于人的情況，幫助中國屏幕制造商擺脫海外企業(yè)限制。不過除了海思外，國內(nèi)芯片廠商還需要不少時間突破。

　　其次，關鍵設備里的光刻機、刻蝕機、表面貼裝機。光刻機其實就是制造芯片的機器，現(xiàn)在的手機都有芯片，也就是說，如果沒有光刻機，那么就造不出手機。但是目前全球也只有三家自主研發(fā)生產(chǎn)芯片的光刻機企業(yè)，分別是日本的佳能和尼康還有荷蘭的ASML公司，而我國光刻機企業(yè)與他們的差距太大。

　　由于技術(shù)局限，國內(nèi)也沒有正統(tǒng)的刻蝕機生產(chǎn)公司，只能通過進口發(fā)達國家的刻蝕機，不僅花費資金巨大，中間關于芯片的刻錄利潤空間也被嚴重壓榨，芯片行業(yè)發(fā)展難度增大。

　　表面貼裝是指將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。而PCB板組件又是智能手機最重要的組件之一，占整部手機近一半的成本。然而，由于電子零件小，密度高，決定了其必須采用全自動流水線，人工裝配已無法滿足要求。而自動流水線首期投資較大，工藝較復雜，尤其是生產(chǎn)管理對產(chǎn)品最終質(zhì)量起到了決定性作用，表面貼裝技術(shù)的應用對我國手機制造廠商而言也是不小的挑戰(zhàn)。

　　另外關于基礎材料、無源器件和手機操作系統(tǒng)也是短板之一，而這些都是行業(yè)內(nèi)必不可少的技術(shù)，但卻始終成為我國通信行業(yè)發(fā)展的短板，這也就容易遭遇“卡脖子”的困境。

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