駭人聽聞，駭人聽聞。

　　全球芯片短缺危機仍未緩解，坐不住的美國對臺積電、三星等半導(dǎo)體制造商撂下了這般狠話：

　　“45 天內(nèi)，交出庫存、訂單、銷售記錄等機密數(shù)據(jù)。”

　　態(tài)度那是相當(dāng)強硬。

　　“如果不交，我們也有其他辦法‘逼’你們交。”

　　“雖然我們不希望走到這一步。”

　　以提高芯片“供應(yīng)鏈透明度”為由

　　以上這一幕發(fā)生在美國白宮在上周舉行的全球半導(dǎo)體峰會上。

　　與會人員既包括三星電子、英特爾、臺積電等半導(dǎo)體廠商，也包括通用汽車、福特汽車等半導(dǎo)體需求方，以及蘋果、微軟等 IT 企業(yè)。

　　美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在會上表示，美國政府現(xiàn)在需要更多關(guān)于芯片供應(yīng)鏈的信息，以提高危機的透明度，找出導(dǎo)致全球芯片短缺的根本原因。

　　先不提這是不是美國的真正目的，但這著實讓臺積電、三星這些巨頭愁壞了。

　　一方面，如果真的交出被視為商業(yè)機密的庫存量、訂單、銷售數(shù)據(jù)，暴露出成本價和客戶信息，以及意味著自己半導(dǎo)體技術(shù)水準(zhǔn)的良率等內(nèi)部數(shù)據(jù)，很可能會削弱他們的議價能力與競爭力。

　　另一方面，他們也擔(dān)心這些信息會泄露給英特爾等美國公司，這無異于是把機密信息主動交到競爭對手手里。

　　可是如果他們“頭鐵”不配合，美國又說了，“必要的話，將采取行動”。

　　實則為美國進一步顯露野心?

　　從上面臺積電、三星第二點的擔(dān)憂，也印證了美國顯露搶奪全球芯片主導(dǎo)地位的野心的觀點。

　　實際上，這一次是各家半導(dǎo)體廠商和需求商們今年的第三次見面。

　　因為美國政府在今年4、5 月已經(jīng)召開了兩次芯片峰會。

　　在第一次會議上，拜登手舉一塊晶圓體，強調(diào)美國搶占全球芯片市場的重要性。

　　并表示他的提案得到了兩黨的支持，將投入 500 億美元補貼美國本土半導(dǎo)體的生產(chǎn)和研發(fā)。

　　如今全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，75% 的芯片生產(chǎn)集中在亞洲，也就是以臺積電和三星這兩巨頭為中心的工廠。

　　美國在這一方面的數(shù)據(jù)已經(jīng)從過去 25 年間的 37% 的占比降到了 12%。

　　所以，在會議的最后 10 分鐘他還多次提及“投資”一詞，“暗示”與會的半導(dǎo)體芯片企業(yè)在美國建廠，提高美國代工的比例。

　　而在前兩次會議結(jié)束后，部分企業(yè)已經(jīng)有所行動：

　　臺積電6 月已表示，將斥資 120 億美元在美開建第一家 5 納米先進晶圓廠，今年開工，預(yù)計 2024 年量產(chǎn);

　　9 月 28 日，英特爾也宣布斥資 200 億美元在亞利桑那州興建芯片廠;

　　但美國似乎還覺得不夠，所以這次直接伸手找巨頭們要起了商業(yè)機密……

　　中國國際經(jīng)濟交流中心美歐所首席研究員表示，若堅持“美國優(yōu)先”，美國此舉或?qū)⒃斐膳c半導(dǎo)體盟友之間的關(guān)系出現(xiàn)裂隙。

　　如果最后臺積電和三星真的交出來了，全球芯片產(chǎn)業(yè)會發(fā)生巨變嗎?
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