按照臺積電的計劃，2021年下半年才會量產(chǎn)3nm工藝，比早前預計的晚了3-4個月，蘋果明年的A16芯片也不會首發(fā)3nm工藝了，這還是近年來首次。

　　臺積電3nm工藝進度比預期慢，一方面是量產(chǎn)難度的問題，不過另一方面也可能跟代工價格實在太貴有關(guān)。

　　有業(yè)內(nèi)人士泄露了臺積電3nm工藝的代價報價，由于EUV光罩層數(shù)高達26層，3nm工藝12英寸晶圓的報價高達3萬美元，相比5nm工藝的16900美元幾乎翻倍，是7nm工藝報價9346美元的3倍多。

　　此前7nm、5nm工藝下單顆芯片成本在233、288美元，3萬美元的代工價格將大幅提高芯片成本，即便3nm工藝的晶體管密度提升了70%，面積可減少42%，這樣算下來依然輕松達到300-400美元之間。

　　總之，3nm工藝就是一個字——貴，貴到首批用戶可能只有蘋果及Intel才能承受，畢竟他們的產(chǎn)品能賣出高價，對沖芯片代工的高成本。
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